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[CES2019] Specialty DRAMs for AI Edges
 
[CES2019]3D Depth Sensing for Enhanced ADAS
 
[CES 2018] A Necessity for the Era of AR/VR
 
[CES 2018] Multi-Aperture Measurement．Eye．Capture
 

 
鈺創科技中發表全世界第一顆WLCSP (晶圓級晶粒封裝) 之DRAM 全球體積最小之DRAM - RPCTM，專為AI-Edge/Wearable/FPGA打造- (2019-05-20)
鈺群科技與鈺創科技之USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC – EJ903通過國際USB-IF 認證；以及 通過Intel / Apple之ThunderboltTM 3 40Gbps認證- (2019-05-20)
鈺立微電子與鈺創科技展示AI之全視野3D環景深度相機方案： EX8040/EX8040S平台，賦予機器眼觀四面耳聽八方的「AI科技眼耳」加速3D感測之普及應用！- (2019-05-20)
鈺創科技公佈二零一九年八月合併營收報告- (2019-09-09)
鈺創科技公佈二零一九年七月份合併營收報告- (2019-08-09)
鈺創科技公佈2019年第2季暨上半年合併財務報告- (2019-08-07)