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新聞集錦
 
鈺創科技IC產品落實「三經合流」加「讚」、邁向3D-IC新紀元
March 19, 2012
 
迎接「體驗經濟」時代來臨,支撐雲端運算到數位匯流的半導體產品特別重要,而鈺創科技之IC產品實踐夢想「三經合流+讚」! 該公司利基型緩衝記憶體產品比擬人類大腦,掌管記憶(Memory);USB3.0主端產品猶如人體神經,負責傳導(Connectivity);網路攝影IC模擬人類眼睛,提供視覺(Vision);素有大姆哥之稱的快閃記憶碟正從USB2.0進入嶄新USB3.0新世代,而鈺創最新推出USB3.0裝置端控制晶片速度刷新世界紀錄,為此方便隨身傳導3C資訊世代來臨,伸出大姆指說「加讚」!

鈺創科技董事長暨執行長盧超群博士表示,「體驗經濟就是打動人心,心動驅使服務,服務定位產品 (“Heart Touching” drives service, service drives products.),與傳統的認知反向思考。半導體產品是IT產業基石,正邁入異質性整合 (Heterogeneous Integration)世代,透過軟硬兼施的設計技術,開發與心動經驗結合之IC產品,向來是鈺創努力的目標;鈺創是利基型緩衝記憶體領導廠商,更開發許多先進系統單晶片 (System On Chip,SOC)邏輯IC產品,包括:USB3.0主端控制晶片、USB3.0快閃記憶碟控制晶片、3D影像體感整合網路攝影控制晶片,展現類似人體腦筋、神經、大姆指和眼睛等功能,推動『體驗經濟』趨勢的熱門IC產品 !」


鈺創自主研發USB3.0技術,開創主端與裝置端IC之完整解決方案

目前USB2.0傳輸規格已相當普及,但受限於傳輸頻寬往往無法盡興,因此國際推動新一代USB3.0傳輸規格。鈺創科技USB3.0解决方案從主端到裝置端陸續推出新產品,透過SoC平台發展雙埠及四埠USB3.0主端控制晶片(Host Controller,HC)—EJ168、EJ188及EJ198;而跨足裝置端成功開展單通道、雙通道的EV166、EV268快閃記憶碟控制晶片,以先進Flash高效能儲存技術,結合USB 3.0實體層(PHY) 及控制層(Controller)IP及軟體技術優勢,透過無縫整合發揮超高速USB3.0之最佳產品效能。

鈺創EJ198 USB3.0四埠HC,為PCIe Gen 2至USB3.0之HC,符合PCIe Gen 2及USB3.0規範,支援INTEL正式版的xHCI 1.0介面標準,可確保系統擁有最佳相容性、較低功耗,並展現最優異的性能。由於EJ198擁有兩個PCIe Gen2 通道 (PCIe Gen 2x 2 Lanes),支援每通道5Gbps之傳輸速率,在全雙工傳輸模式運行下,可提供最高達每秒10Gbps整體傳輸頻寬,大幅領先業界同類型產品。硬體規格上,採用88-pin QFN封裝,外部尺寸10 x10mm2。

為兼具速度及成本效益,鈺創推出EJ188 USB 3.0四埠HC支援一個PCIe Gen2 通道(PCIe Gen 2 x1 Lane),即便採一個PCIe Gen2 通道,傳輸速率亦達每秒傳輸速率5Gbps,符合USB3.0 5Gbps的理論速度最佳化需求,目前已獲得重要廠商導入使用。

EJ168 USB3.0雙埠HC,具備全球最快捷之存取速度及最佳相容性,可與市面上各式USB 3.0產品互通,更向下相容於所有USB 2.0裝置。EJ168於九十九年資訊月榮獲「傑出資訊應用暨產品獎」,去年五月通過國際USB-IF協會之SuperSpeed USB認證,且同年十二月再度獲得科學園區管理局頒發一百年度「優良廠商創新產品獎」。該產品已穩定出貨給多家主機板大廠,深獲客戶所青睞,截至去年為止,累計出貨量已逾500萬顆以上。

跨足USB3.0裝置端,推出EV166 USB3.0單通道快閃記憶碟控制晶片,搭配 MLC快閃記憶體可達每秒150 Mega Bytes以上讀取傳輸速率,為目前全球最快速單通道快閃記憶碟控制晶片。值得一提的是,EV166為全球第一顆採 48-pin QFP封裝之USB3.0晶片,適用外部尺寸極小14 mm x 28 mm雙層PCB板設計,符合輕、薄、短、小需求,可降低製造成本,與USB2.0晶片48-pin QFP封裝相同,方便升級使用。

EV268 USB3.0雙通道快閃記憶體控制晶片,支援16CE,搭配MLC快閃記憶體時,讀取傳輸速率可達每秒250 Mega Bytes以上的世界級佳績,目前已獲得主要客戶導入使用中。值得一提的是,鈺創全系列之USB3.0快閃記憶體控制晶片皆具備先進糾錯能力(Error Check and Correction, ECC),支援多家快閃記憶體大廠於3x奈米(nm)、2x奈米及1x奈米製程的SLC/ MLC/ TLC快閃記憶體。


應用導向之緩衝記憶體裸晶(Known-Good-Die,KGD)在SIP應用上,深獲4C電子系統設計所重視 !

緩衝記憶體在電子產品中扮演著日益重要角色。應用導向緩衝記憶體KGD可減少4C電子系統成本、縮小體積,達成低功耗及創造高速資料傳輸效能,同時降低電磁干擾(EMI)。在體驗經濟世代下,應用導向緩衝記憶體KGD (特別是應用在2.5D/3D SIP)可讓新一代電子產品效能大幅提昇,帶給消費者全新使用體驗。

4C電子產品能夠穩定地演化進步,乃因半導體工業不斷地降低製造成本及提高系統效能。舉例而言,晶圓生產尺寸以平均每十年的速度,一路從四吋、五吋、六吋及八吋邁進,到2001年已開展十二吋晶圓;晶片製程亦循摩爾定律發展,每十八個月面積相同晶粒上之電晶體密度增加以使效能加倍及成本減半,時至2011年已進入2x奈米量產;這使得4C電子之關鍵IC零組件:主邏輯控制晶粒、緩衝記憶體晶粒,可按不同應用規格而分開設計以達優化,透過不同的邏輯代工及記憶體廠分別製造,再個別封裝後,焊在電路板上做系統整合,成為4C電子終端產品。

然而,下一世代的晶圓尺寸 (十八吋) 之研發須投入更鉅額的財力,基於投資報酬率 (Return On Investment,ROI) 考量,下一世代晶圓進入量產的時程會延後,而現今系統整合採取個別分開封裝的邏輯控制器與記憶體,焊在電路板上做整合,也會陷入無法同時滿足成本與效能之兩難。

鈺創科技總經理宋建邁博士表示:「依過去晶圓尺寸發展軌跡,十八吋晶圓廠應於2011年當進入量產,但至今卻遲遲未見,乃因搭建一座十八吋晶圓廠的費用及其所投入的研發成本十分可觀,這是牽扯到投資報酬率的問題,而不僅是基本技術上的限制。此外,全世界擁有如此深厚財力及技術可進入該領域的公司不多,十八吋晶圓廠如何將成本攤提到其使用者身上,在短期內是十分難以達成的。」

記憶體在高階4C電子產品中扮演 極重要角色,現階段礙於邏輯控制器或處理器 (CPU)間傳輸頻寬不足;對此,CPU須於內部加入大量的快取靜態記憶體,以滿足大量資料傳輸應用所需,這使CPU晶粒面積及製造成本劇增。由於十八吋晶圓量產進度延遲,遂有「Heterogeneous Integration」理論與實踐,其不同於SOC將邏輯、記憶、類比、射頻、高壓等功能整合於單一系統晶片做法,而是使用不同種類之邏輯晶粒、記憶體晶粒、類比晶粒、射頻晶粒及快閃記憶體晶粒,透過2.5D/3D堆疊完成異質性垂直整合。

宋建邁博士補充:「下一代電子系統欲同時達成高效能與低成本,答案在於SIP異質性整合,緩衝記憶體將朝向客製化,因此應用導向型之緩衝記憶體KGD在未來會大幅成長。鈺創科技已在利基型緩衝記憶體上深耕多年且為業界領導廠商,更是世界大廠所應用KGD記憶體設計先峰。應用導向之緩衝3D記憶體開發,減少投入大量成本建造更先進的晶圓廠,不全是倚賴先進的製程,而是倚賴設計技術加上現有晶圓廠之演進技術製造即可成就。」所以,台灣設計公司及晶圓廠之產業架構,利用現有製程演進,即可推出符合成本效益之3D-IC產品。


邁入3D影像技術應用,已推出單顆系統晶片產品及平台解決方案

鈺創於今年CES展上,展示三度空間(3D)影像擷取控制器eSP768、3D影像及體感辨識控制器eSP868,這些新產品奠基於其網路攝影控制器上,針對3D螢幕所須推出的單晶片解決方案。其中eSP768控制器具備特殊3D影像擷取技術,支援各種3D顯像技術,包括:紅藍式、快門式、偏光式及裸視等,提供充份亮度及不閃爍影像,使消費者舒適地觀賞3D圖片與影片。而eSP868可做3D影像辯識及3D體感辨識,提供3D安全監控及體驗3D體感互動遊戲等用途。

鈺創科技SiP事業中心總經理吳炳松博士表示:「市面上不少3D影像擷取技術產品,價格昂貴且體積大,難以普及於一般應用環境。鈺創eSP768、eSP868控制器,採自力研發單晶片技術,使產品體積大幅縮小且物美價廉。」對目前熱門的體感遊戲開發商及具備上網能力的SmartTV製造商而言,當3D影像擷取及體感辨識控制器的體積縮小,及取得成本逐漸合理,便能迅速內建於體積更小的筆記型電腦或螢幕上,有助於加速3D影像及體感辨識市場普及。

鈺創科技投入3D影像擷取與體感辨識領域已有2年時間,除硬體開發外,還擁有豐富的軟體資料庫,提供最迅速而完整解決方案,為最佳3D影像技術合作伙伴。吳炳松博士指出:「人類眼睛並非平行、對稱,加上擷取裝置的生產公差,造成每個人所看之3D效果不盡相同,造成辨識上困擾。鈺創所提供的3D影像擷取與體感辨識解決方案,可自動進行影像校正,讓3D影像及辨識效果更為精準。」3D擷取影像及3D體感辨識是非常複雜的技術,必須要有足夠的資料庫,才能滿足不同應用程式開發所需,例如運動員的訓練,或者時下流行的體感遊戲等。

無論從利基型緩衝記憶體解決方案,新一代網路攝影控制器,鈺創科技都展現了非常雄厚的產品實力,尤其搭配愈來愈普及的USB3.0主端及裝置端控制器,勢必能夠在先進IC 產品尤其是3D-IC領域中,會有更多創新及創意之產品,為創造公司成長之利器。

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