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新聞集錦
 
【2016 Computex 3D商業應用區】 鈺立微電子與鈺創科技聯合開發全球最高速之3D 影像擷取及深度辨識控制單晶片- eSP876速度達每秒60個HD 720P畫面
May 19, 2016
 
致力於推廣3D影像普及化,鈺立微電子與鈺創科技(TPEx: 5351.TW) 聯合開發全球最高速之3D影像擷取及深度辨識控制單晶片- eSP876,速度達每秒60個HD 720P畫面,支援USB3.0高速傳輸,其輕薄短小特性及高性價比優勢,結合高度的IC整合技術,易於置入電視、智慧顯示器、筆記型電腦、平板及智慧型手機,提供消費者製作客製化3D影像並享受到前所未有的RR/VR體驗!

以原有同步擷取每秒達三十個畫面之eSP870晶片技術再演進,兩公司今共同開發之eSP876單晶片仿造人體雙眼功能,創造速度達每秒60個HD 720P畫面之高速度佳績。eSP876可同步控制兩個水平放置的高畫質攝影機之時序與圖像品質以補捉即時的3D影像,擷取每秒達60個HD720P畫面,並透過 SuperSpeed USB 3.0 傳輸速率或MIPI介面,將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機,讓系統軟體有最大的彈性發揮最佳的影像辨識效能,創造出優異的使用者體驗。eSP876只需要環境光源即可使用,無需額外光源做為運算條件補助,使用環境可更具彈性。

eSP876深度影像控制單晶片所擷取的3D影像,經由分析後可產生被攝景物深度距離的深度圖像,亦可成為開發體感/手勢控制所需的深度影像資料,提供系統廠商擴展相關VR之3D影像應用。欲親身感受最新VR之3D影像體驗,5月31日至6月4日Computex Taipei展覽期間,歡迎蒞臨台北信義計劃區世貿一館3D商業應用專區 No. D0725a鈺創科技展示攤位參觀。