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新聞集錦
 
[CES 2020] 推展AI Edge應用及異質整合 – 鈺創新技術 RPC® DRAM結合FPGA平台奠定全球AI/ML系統體積超小化!
December 19, 2019
 
發佈日期:2019年12月19日
【新聞參考資料】
[CES 2020] 推展AI Edge應用及異質整合 – 鈺創新技術
RPC® DRAM結合FPGA平台奠定全球AI/ML系統體積超小化!

推動AI/ML Edge/End應用之體積極小化需求,鈺創科技(TPEx: 5351.TW)使用異質性整合創新AI+DRAM新平台:新型RPC® DRAM x16bit DDR3 SDRAM,較同級產品減低一半的接腳,面積僅需1/10,既能達到小型化又能降低成本。

鈺創攜手FPGA廠打造全球體積最小之機器學習及人工智慧解決方案

為小型終端AI子系統在大批量、小尺寸應用中的部署奠定基礎,高性能、小尺寸的萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) FPGA系統,與高頻寬、採用小型低引腳數WLCSP封裝的鈺創RPC®DRAM相得益彰,使用信號數量比傳統的DDR解決方案少一半以上。革命性的RPC®架構通過減少記憶體接對FPGA的資源需求,大大節約了引腳數量。因此優點是可以在較小的PCB上進一步縮小元件尺寸,同時能夠以較低的製造成本生產關鍵元件。

鈺創通過使用最小的DRAM封裝,將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案,尤其是在終端/網路邊緣AI、工業/機器人和多媒體應用(如AR / VR)等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。鈺創科技北美區總裁Chung W. Lam表示:「鈺創很高興能與萊迪思合作,為這些快速發展的市場帶來高價值的子系統解決方案。」

萊迪思解決方案行銷總監Gordon Hands表示: 「在需要外部DRAM時,鈺創的RPC®架構將為萊迪思的客戶帶來諸多益處。設計人員在ECP5 FPGA上部署Lattice sensAI時,會經常使用外部DRAM來實現更複雜的功能。由於鈺創的RPC® DRAM僅佔用24個IO引腳,我們可以實現與x16 DDR3 DRAM相同的頻寬。RPC® DRAM的WLCSP 256 Mbit封裝可以實現我們許多目標應用所需的小型化。我們期待與鈺創進一步合作,説服我們的客戶開發創新的小型AI解決方案。」

RPC® DRAM已正式通過WLCSP測試

鈺創科技之全世界第一顆採微型封裝:扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝(Fan-In Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱 FI-WLCSP) 之256 Mb RPC® DRAM已正式通過WLCSP測試。FI-WLCSP是體積最小、成本最低的分立式封裝:它實際上是一個帶有再分配層(RDL)和應用焊料凸點。採FI-WLCSP封裝的RPC® DRAM實際體積為2 x 4.7 mm,採用x16接口,共使用50個焊球,球間距為400微米。RPC® DRAM提供x16 DDR3數據頻寬,但PCB尺寸小於行業標準96球x16 DDR3 BGA的10%,為新型應用提供了極具吸引力的外形尺寸;歡迎AI-Edge/Wearable/FPGA廠商導入設計共創雙贏!

為方便系統廠商快速導入設計,鈺創將於CES2020展示AI Edge應用之異質性整合落地創新,以新型RPC® DRAM、裸晶Known-Good-Dies(KGD)記憶體提供AI/ ML系統體積極小化應用,包括:FPGA的機器學習和人工智慧解決方案,竭誠邀請於2020年1月7日至10日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 21815, South Hall 1, LVCC)參觀。歡迎AI-Edge/ Wearable/ FPGA系統廠商共同合作開發,共創雙贏!

關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC設計公司,專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發,包括: USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是物聯網領域網路邊緣智慧互連解決方案的領先供應商,致力於提供基於我們的低功耗FPGA、視頻ASSP的網路邊緣智慧、互連和控制解決方案,服務於全球工業、消費電子、通信、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾説明客戶加速創新,構建一個更好、更方便互連的世界。

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