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新聞集錦
 
[CES 2020]鈺立微電子及鈺創科技聚焦AI Edge終端運算與 深度學習軟硬體加值開發平台,展示三款 單眼、雙眼、多眼之3D立體視覺(ThingCapture Vision)攝影模組
December 19, 2019
 
發佈日期:2019年12月19日
【新聞參考資料】

[CES 2020]鈺立微電子及鈺創科技聚焦AI Edge終端運算與
深度學習軟硬體加值開發平台,展示三款
單眼、雙眼、多眼之3D立體視覺(ThingCaptureTM Vision)攝影機模組

受惠於人工智慧(AI)與機器學習(ML)演算法導入到AI人機協作之機器視覺,3D立體機器視覺所產生的辨識結果更加精準,加快反應及處理速度,其中,讓機器增添視覺的硬體配備即3D立體影像辨識攝影模組,成為影像辨識之關鍵,以多樣方案滿足不同應用場景之需求,實有其必要。
CES2020展會上,鈺立微電子及鈺創科技(TPEx: 5351.TW)將展示三款AI人機協作之3D立體影像辨識(ThingCaptureTM Vision)開發套件,以單眼視覺、雙眼(EX8059)及多眼(EX8054) 3D立體視覺三款影像攝影機模組,搭配eYs3D獨家之SDK開發套件結合TensorFlow進行Machine Learning模型實作,實現如:影像辨識、3D手勢辨識、3D類似Hologram等應用,未來更可將訓練好的AI模型進行格式轉換,成功將AI模型佈署在終端裝置中,實現Edge AI的主題應用。

(1)單眼視覺( Single Lens ThingCapture Vision Technology)模組
此方案主要以滿足消費性AI應用之玩家級需求,提供物件180度的角度2D影像擷取及識別,內建自力研發之IC – eSP777之單眼功能,其所研發的晶片內影像技術:去扭曲處理(De-warping)與校正、加速終端之AI推理(AI Inference)、達成圖像精細化(Image Refined),產出8Mp超廣角彩色圖像,促成終端AI/ML之多角度、高清畫質之機器視覺,全面升級AI消費性應用。

(2)雙眼3D立體深度攝影機(Dual Lenses ThingCapture Vision Technology)-EX8059
此方案為入門款、最佳性價比之雙眼3D立體深度視覺方案,適合Edge AI終端運算與深度學習的新進開發者。其採雙鏡頭相機—EX8059模組,可以將50至100度的視角連接起來,產出高解析度達在1Mp@60FPS深度圖及RGB彩色圖像,以及1Mp@ 30FPS的點雲圖像,實現時時點雲圖像之功能。


(3)多眼3D立體深度視覺(Multiple Lenses ThingCapture Vision Technology)-EX8040S
符合AI/ML專用的高階3D立體深度視覺解決方案, 結合eYs3D之多鏡頭相機- EX8040S模組、3D影像及AI技術,實現3D立體影像擷取,並接合3D 1080P DepthMap,形成3D點雲圖像及場景,透過有線或無線傳輸,可遠端呈現這種複製的虛擬人物或場景,實現3D類似Hologram效果,可供作AR擴增實境及3D場景重建,最具MR互動之成本優勢!

鈺立微電子及鈺創科技將於2020 CES現場展示:單眼、雙眼、多眼之3D立體視覺(ThingCaptureTM Vision)開發套件,歡迎AI/ML機器視覺之軟硬體開發商參觀選購。竭誠邀請於2020年1月7日至10日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 21815, South Hall 1, LVCC)參觀。


關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為全球3D影像擷取(3D Capturing)解決方案領導廠商,專注於三維影像擷取攝影機之單晶片設計與系統解決方案。www.eys3d.com

關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC設計公司,專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發,包括: USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。www.etron.com

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